目前還在考慮是否要換 CPU....
感覺換的實質意義不大....目前的T4200 作一些雜事已經很足夠了, 而如果要跑一些高階的遊戲, 可能光靠 CPU 是沒有多大效果的吧~~~XD
(下一次難道就是換顯卡了嗎 ..... 果然3C產品就是"買了就開始後悔"....)
所以現在換 CPU 的主要目的就會變成: 研究怎麼拆筆電 ....XD
總之, 目前繼續研究CPU 當中....
========== 以上都是廢話的分隔線 ================
下面文章引用自 筆電CPU升級真EASY，相關資訊報給你知:
在站內常有看到有人發問筆電CPU更換的問題
因此我就整理了一些資料分享給大家
當然如果真的要更換CPU如果筆電還在保固之內請先確定保固範圍
並且考慮清楚之後在行動
升級筆電CPU非難事:
筆電的CPU只要不是焊在主機板上面都是可以更換的
更換CPU最重要的就是要知道你的筆電是屬於那一個世代(架構的筆電)
且較新的機型，大多數的只要將底板拆開就可以進行CPU的更換工作
更換CPU之後並不需要對作業系統做任何的更動或是重新安裝
更換CPU最困難的地方就是在那麼多的CPU型號要如何分辨選擇能用的
基本上目前的筆電CPU主要分為INTEL和AMD這2家廠商
且以INTEL為主且世代變化快速，大多數人容易弄混，因此先介紹INTEL
由於更換CPU是以增加效能或是延長使用時間為主
因此下列介紹將不對低階和CELERON的型號多做說明
更換筆電CPU建議還是選擇正式版的CPU比較好
雖然台灣很容易取得價格較低的ES工程版筆電CPU，但後續的問題可能讓你後悔莫及
ES的筆電CPU通常有許多不同版本，一般人跟本無從分辯，但其穩定度相差很大
且大多數筆電廠商如果發現你使用ES版CPU，在你故障送修時會直接判定全機失去保固
事實上筆電最不容易發生故障的就是CPU，為了ES的CPU失去其他組件的保固非常不值
基本上外面在賣的ES版本的筆電CPU，大多數可以稱為黑心CPU
為什麼說是黑心，因為ES本來就不準賣出的，外面的ES都是偷賣或是A出來的
Intel筆電CPU 僅就Pentium M Dothan之後產品說明如下
Pentium M 479腳位 Centrino架構:
這個世代的CPU分成2種核心架構，較早的Banias和較新的Dothan
Banias世代的CPU有許多是焊在主機板的，且真的已經不太具有升級價值，故不說明了
Dothan世代的晶片組有855和915這2種晶片為主，其中855只能使用400FSB的CPU
先列出855晶片組可以使用的型號和規格
超低電壓版:723(1Ghz) / 733(1.1Ghz) / 753(1.2Ghz) / 773(1.3Ghz)這些CPU的L2都是2MB
電壓0.87- 0.95V，熱功耗TDP為5W，最大耗能大約在10W左右
低電壓版:738(1.4 Ghz) / 758(1.5 Ghz) / 778(1.6 Ghz) 這些CPU的L2都是2MB
電壓1.11V，熱功耗TDP為10W，最大耗能大約在16W左右
一般電壓版:710(1.4Ghz) / 715(1.5 Ghz)) / 725(1.6 Ghz) / 735(1.7 Ghz) / 745(1.8 Ghz)
755(2 Ghz) / 765(2.1 Ghz) 這些CPU的L2都是2MB
電壓1.27-1.34V，熱功耗TDP為21W，最大耗能大約在30W左右
在來就是只有915晶片主可以使用的533FSB的CPU，當然上面的CPU也可以用
CPU型號:730(1.6 Ghz) / 740(1.73 Ghz) / 750(1.86 Ghz) / 760(2 Ghz) / 770 (2.13 Ghz)
780(2.26 Ghz) 這些CPU的L2都是2MB
電壓1.26-1.35V，熱功耗TDP為27W，最大耗能大約在38-40W之間
Socket M時代667FSB，945/940晶片組
這個世代分為早期的Core Duo 代號Yonah，跟較新Core2 Duo 代號Merom 兩種
差別主要是Yonah不支援64位元Merom是有支援64位元
Yonah的L2最高只有2MB， Merom的L2最高達到4MB
部份較早期搭配Yonah出貨的筆電BIOS可能沒有支援Merom
因此如果要更換Merom之前必須要先確認BIOS有無支援，原廠有無提供新版BIOS
有些筆記型原廠沒有放出支援Merom的BIOS，就只能升級Yonah的CPU
此世代CPU依功耗可分為
U系列為特低電壓版本:電壓0.85-1.1V，熱功耗TDP為9-10W，最大耗能大約15W左右
L系列為低電壓版本: 電壓1-1.2V，熱功耗TDP為15-17W，最大耗能大約25W左右
T系列為一般電壓版本:
Yonah電壓1.15-1.3V，熱功耗TDP為31W，最大耗能大約44W左右
Merom電壓1.15-1.3V，熱功耗TDP為35W，最大耗能大約53W左右
代號Yonah的CPU，主要CPU型號和規格(不列出不具更換價值的單核CPU)
T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz)
L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz)
代號Merom的CPU，主要CPU型號和規格
T5500(1.66 Ghz，L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz，L2=2MB)、T7200 (2.0 Ghz，L2=4MB)
T7400 (2.16 Ghz，L2=4MB)、T7600 (2.33 Ghz，L2=4MB)
L7200(1.33 Ghz，L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz，L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz，L2=2MB)
Socket P時代800FSB，965/960晶片組 Santa Rosa架構
這個世代跨越了製程65nm(Merom核心)和45nm製程(Penryn核心)
並且首次加入了極致版不鎖倍頻的X系列
U系列為特低電壓版本:電壓0.85-0.97V，熱功耗TDP為10W，最大耗能大約15W左右
L系列為低電壓版本: 電壓0.9-1.2V，熱功耗TDP為17W，最大耗能大約27W左右
T系列為一般電壓版本:
Merom電壓1-1.3V，熱功耗TDP為35W，最大耗能大約53W左右
Penryn電壓1-1.25V，熱功耗TDP為35W，最大耗能大約53W左右
T系列極致版:
Merom電壓1.08-1.25V，熱功耗TDP為44W，最大耗能大約60W左右
Penryn電壓1-1.28V，熱功耗TDP為44W，最大耗能大約60W左右
代號Merom的CPU，主要CPU型號和規格:65nm製程
T5550(1.83 Ghz，L2=2MB，667FSB)、T7100(1.8 Ghz，L2=2MB，800FSB)
T7300(2 Ghz，L2=4MB，800FSB)、T7500(2.2 Ghz，L2=4MB，800FSB)
T7700 (2.4Ghz，L2=4MB，800FSB)、T7800 (2.6Ghz，L2=4MB，800FSB)
X7800 (2.6Ghz，L2=4MB，800FSB)、X7900 (2.8Ghz，L2=4MB，800FSB)
L7500(1.6Ghz，L2=4MB，800FSB)、L7300(1.4Ghz，L2=4MB，800FSB)
U7600(1.2Ghz，L2=2MB，533FSB)、U7700(1.33Ghz，L2=2MB，533FSB)
代號Penryn的CPU，主要CPU型號和規格:45nm製程
T8100 (2.1Ghz，L2=3MB，800FSB)、T8300 (2.4Ghz，L2=3MB，800FSB)
T9300 (2.5Ghz，L2=6MB，800FSB)、T9500 (2.6Ghz，L2=6MB，800FSB)
X9000 (2.8Ghz，L2=6MB，800FSB)
以上是比較正規的型號，其他型號的版本，可能就是所謂的閹割版本
就是原本是800外頻變667外頻，或是L2本來是2M變1，在生產出現瑕疵修正後的產品。
或者是針對量大的合作夥伴特別生產的特規CPU，讓合作夥伴降低成本
這些跟正規CPU還是會有些差別，從Santa Rosa的時代開始
CPU型號就開始多到連我們這些專業的都沒有辦法全都記的住
Socket P時代1066FSB，GM45/PM45晶片組 Montevina架構
這個時代的CPU插槽並沒有改變，使用跟Santa Rosa架構一樣的 Socket P
CPU也是使用Santa Rosa架構後期的45nm製程(Penryn核心)，外部時脈拉高到1066FSB
主流效能產品增加了熱功耗和整體功耗都較低的P系列CPU
還有後續會推出維持高效能，和P系列相同TDP=25W但是整體功耗更低的SP系列
超低功耗的產品則分成TDP=17W的SL系列，TDP=10W的SU9000系列，TDP=5W的SU3300
當然主流效能級的T系列和極致版的X系列CPU也都依舊活躍在這個世代
當然最值得一提的是筆電的CPU在這個世代首次進入了4核心的時代
GM45跟PM45晶片組的Montevina架構有部份筆電廠商設計依舊可以使用Santa Rosa
但是那是為了降低成本兼有一點欺矇消費者的做法，不過這樣也沒有甚麼不好
這讓想換CPU的人可以用更低的價格取得機器，更換成自己理想的規格
GM45或是PM45晶片組雖然原本都是支援4核心CPU的
但是會因為筆電主機板的電路規劃分為有支援和沒有支援
因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU，且不是更新BIOS就可解決
另外4核心的CPU熱功耗也較高TDP=45W，也不見得散熱器的熱功耗足夠
如果散熱器不夠力，可能會發過熱的狀況，因此較小台的筆電就算有支援可能也不適更換
建議15吋以上的機種才考慮更換4核心的處理器，且要留意散熱問題
以下我就列出主流型號的規格和說明:
4核心系列:
QX9300 (2.53Ghz，L2=12MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)
Q9100 (2.26Ghz，L2=12MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)
Q9000 (2Ghz，L2=6MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)
雙核心系列
X9100 (3.06Ghz，L2=6MB，TDP=44W，1066FSB，不支援IDA動態超頻技術，無鎖倍頻)
T9800 (2.93Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
T9600 (2.80Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
T9550 (2.66Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
T9400 (2.53Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
P9600 (2.66Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
P9500 (2.53Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
P8700 (2.53Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
P8600 (2.40Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
P8400 (2.26Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
P7350 (2.00Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA動態超頻技術)
SP9400 (2.4Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB)
SP9300 (2.26Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB)
SL9400 (1.86Ghz，L2=6MB，TDP=17W，1066FSB)
SL9300 (1.6Ghz，L2=6MB，TDP=17W，1066FSB)
SU9400 (1.4Ghz，L2=3MB，TDP=10W，800FSB)
SU9300 (1.2Ghz，L2=3MB，TDP=10W，800FSB)
SU3300 (1.2Ghz，L2=3MB，TDP=5W，800FSB)
2009年1月1日增加筆電散熱貼片說明，更換cpu時請留意
筆電的CPU和散熱貼器中間的接合物通常是石墨散熱貼片而非是一般桌機用的散熱膏
這種石墨散熱貼片是一次型的產品，拆裝散熱器時都應該要換新，舊的最好清掉
筆電的CPU石墨散熱貼片(顏色會比其他非cpu用的深)，其他晶片組用的是有彈性的矽導熱貼片
cpu用的石墨散熱貼片導熱系數較好，但是缺點是會硬化，且是一次性的產品，拆卸過就應該換掉
用途跟桌機的是一樣的就是幫助密合增加導熱速度，完全硬化之後會降低導熱能力
桌機用的通常都是泥狀的為主，除了塗料控制較容易外也較不容易硬化
筆電並不是不能使用桌機用的散熱膏，事實上效果還會更好
問題是出在生產線，筆電的cpu散熱模組安裝還是人工為主
加上cpu是裸晶設計，使用桌機的散熱膏不但品管困難，還有容易損壞cpu的風險
石墨散熱貼片可以緩衝散熱器鎖螺絲時的邊角壓力，工人可能單顆螺絲旋緊過度就會有裂晶的風險
因此筆電才會都使用石墨散熱貼片而非散熱膏，但是我們自己在更換的時候可以特別留意螺絲的旋力
使用桌機的散熱膏取代原本的貼片，在鎖螺絲的時候分段平均旋緊(勿轉太緊)
筆電的螺絲都有彈簧或是彈片加壓，因此不用轉太緊就可以有足夠的密合度
至於非cpu的散熱貼片是有彈性的矽導熱貼片，也是有原因的(不要用桌機散熱膏代替)
因為筆電的散熱器通常固定都是以cpu端為主，晶片組或是其他部份通常沒有螺絲固定
靠的是散熱模組在cpu端螺絲產生的壓合力，且晶片組通常也不需要那麼高的導熱效率
因此用有彈性的矽導熱貼片，這種貼片不但可以達到散熱的目的，還可以底消風扇產生的震動
避免晶片組或其他原件受到傷害或是干擾，對減低噪音也有幫助，另外它也不需要因為拆裝就要更換
以上是筆電cpu更換要特別留意的地方，也是一般人比較不了解的地方
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